丰田汽车与电装公司合作设立的新公司将于2020年4月成立

7月10日，丰田汽车与电装公司联合宣布，负责进行车载半导体开发研究的新公司将于2020年4月成立。目前，半导体是掌握自动驾驶等次现代技术的关键，两司将把相应的人才与知识集中在新公司中，加快产品的开发速度。

新公司资金为5000万日元，电装公司出资51%，丰田汽车出资49%，预计设置于爱知县日进市的电装公司的先进技术研究所内。新公司成立时预计人数为500人左右（两司各提供250人左右），共同负责车载半导体的开发研究、及使用半导体的电子产品的开发工作。