10月15日，松下与日本IBM发布消息称，将共同开发搭载进松下半导体制造装置的数据分析系统，并计划于2030年投入市场，目标销售额为250亿日元（折合人民币约16.32亿元）。据悉，开发该系统的目的在于，削减工程师工作量，保证质量稳定，以及提升设备利用率。
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