据日本媒体报道,东芝社长田中久雄9月9日在三重县四日市市内举行的记者招待会上表示,2014年度以后将保持每年半导体产业2000亿日元的设备投资规模。
据悉,这笔设备投资大部分将投入生产制造半导体存储器的四日市工厂。东芝2013年度对半导体产业的设备投资也达到约2000亿日元的规模。
为了满足面向智能手机、平板电脑生产的需求,东京将保持持续的投入以和韩国三星公司抗衡。田中社长指出,当前市场竞争激烈,必须看清产业环境,重视财务基础,同时保持有力的投资额度。”(日本通编译,转载请附原文链接)
*文章为作者独立观点,不代表日本通立场
本文由 日本通 授权 日本通 发表,版权属作者所有,未经许可,严禁通过任何形式转载。
参与讨论