丰田电装合资成立半导体开发公司，命名“MIRISE Technologies”

今年7月，丰田汽车公司和日本电装(DENSO)株式会社曾宣布将于2020年4月成立合资公司，用于研究开发新一代车载半导体技术；12月10日，正式发布新公司名称为“MIRISE Technologies”。

合资公司名称“MIRISE Technologies”，是“Mobility Innovative Research Institute for Semiconductor”的缩写，“MI”是日语“未来”的第一个读音，英语“RISE”代表着上升的意思。表达了两家公司希望开发出能够推动世界移动技术革新的半导体技术，推动未来发展的愿景。

MIRISE Technologies公司将于2020年4月1日成立，总裁一职由现任日本电装(DENSO)株式会社专务董事的加藤良文担任，两家公司还公布了“2030年企业愿景”和“2024年中期经营方针”两项内容。

2030年企业愿景：2030年已经实现优越技术环境、兼具安全性和舒适性的出行社会，而支撑它的核心技术正是MIRISE的半导体电子产品。

2024年中期经营方针：MIRISE将结合丰田的移动经验优势和电装的车载技术优势，汽车业务和零件业务双轮驱动；新一代车载半导体技术是电动车、无人驾驶车辆技术革新的关键环节，MIRISE公司成立之后，要新一代车载半导体技术。

MIRISE将主要着力于电子电力、传感和SoC（系统级芯片）三个技术领域。电子电力这块，丰田和电装已经在以混合动力车为中心的电动化领域中，积蓄了大量材料、制造和设计技术的经验，今后将主要针对内部制造（包括合同制造）进行研发。传感业务中，除了内部生产外，将和合作伙伴一起联合开发。SoC领域中，明确了最符合将来移动社会中系统级芯片的规格，并强化其功能。

为加速搭建未来具有竞争力的结构和体制，两家公司正在积极和大学、研究机构、创业公司和半导体相关企业等进行合作沟通，同时也在着力招聘半导体专业人才。

MIRISE Technologies公司简介：

公司名称：MIRISE Technologies（日语名称：ミライズ テクノロジーズ）

总公司：爱知县日进市米野木町南山500-1（电装 先进技术研究所内部）

董事长：加藤良文

成立时间：2020年5000万日元4月1日（预计）

注册资本：（折合人民币约326万元）

股份占比：电装51%，丰田49%

员工人数：约500名（公司成立时预计人数）

业务内容：研究、先行开发车载半导体、开发半导体材料的电子零件

※日本电装（DENSO）株式会社

在全球30多个国家和地区设有179家关联公司，共有105,723名员工在其中供职，全球联合销售额达273亿美元。该公司是世界汽车零部件及系统的顶级供应商，在2013年《财富》周刊公布的世界500强企业排名中，位列第242名。